半導體/薄膜無(wú)損檢測儀產(chǎn)品特點(diǎn)

系統使用獲得的光聲技術(shù)設計無(wú)損測量系統。源自 CNRS 和波爾多大學(xué)的技術(shù)轉讓?zhuān)揽考す?、材料和聲波之間的相互作用實(shí)驗超精密材料物性，薄膜厚度檢測

系統使用無(wú)接觸，無(wú)損光學(xué)測量。運用激光產(chǎn)生100GHz以上超高頻段超聲波，以此檢測獲得材料諸如厚度，附著(zhù)力，界面熱阻，熱導率等。

半導體/薄膜無(wú)損檢測儀產(chǎn)品尤其適測量從幾納米到幾微米的薄層，無(wú)論是不透明的（金屬、金屬氧化物和陶瓷），還是半透明和透明的。 這種全光學(xué)無(wú)損檢測技術(shù)（without contact, no damage, no water, no Xray）不受樣品形狀的影響。

產(chǎn)品適用精度可以達 1nm to 30 microns , Z軸分辨率為亞納米，于此同時(shí)，系統提供附著(zhù)力、熱性能（納米結構界面熱阻）測量分析

多種材料適用性

廣泛的材料至關(guān)重要。我們的技術(shù)已證明其能夠測量許多金屬材料以及陶瓷和金屬氧化物，并且不受外形因素的影響。                        

廣泛的應用中發(fā)揮作用

半導體行業(yè)

半導體行業(yè)為我們周?chē)龅降拇蠖鄶惦娮釉O備提供了基本組件。它的制造需要在硅晶片上進(jìn)行多次薄膜沉積，。

工業(yè)過(guò)程中，厚度測量和界面表征都是確保質(zhì)量的關(guān)鍵。尤其是半導體行業(yè)中多層/單層不透明薄膜沉積

對于以上問(wèn)題，我們針對提供：

-高速控制檢測

-無(wú)損無(wú)接觸測量

-單層/多層測量

顯示行業(yè)

今天，不同的技術(shù)競爭主導顯示器的生產(chǎn)，而顯示器在我們的日常使用中無(wú)處不在。事實(shí)上，由于未來(lái) UHD-8K 標準以及新興柔性顯示器的制造工藝，這不斷擴大的行業(yè)存在技術(shù)限制

單個(gè)像素仍然是一堆薄層有機墨水、銀、ITO……在這方面，控制薄層厚度的問(wèn)題仍然存在。這些問(wèn)題可能會(huì )導致產(chǎn)品出現質(zhì)量缺陷。

對此我們可提供：

- 對此類(lèi)層級樣品的*檢查。
- 提取厚度的可能性。
- 非破壞性和非接觸式厚度測量。

薄層沉積

無(wú)論是在航空工業(yè)還是醫療器械制造領(lǐng)域，技術(shù)涂層都可用于增強高附加值部件中的某些功能。這些涂層的厚度隨后成為確保目標性能的關(guān)鍵因素。

接觸式破壞測量對于此領(lǐng)域會(huì )帶來(lái)特定問(wèn)題，且受限于待測樣品形狀因素、曲率等原因，很難控制樣品特性

對此我們可以提供：

不改變樣品形貌無(wú)損檢測（Form factor postage）

快速厚度測量

在線(xiàn)測量控制