| 品牌 | 昊量光電 | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 |
|---|---|---|---|
| 應用領(lǐng)域 | 化工,綜合 |
高性?xún)r(jià)比光場(chǎng)相機
核心技術(shù)原理—光場(chǎng)成像
光場(chǎng)相機，就是在相機的主鏡頭與高畫(huà)素影像傳感器中間加入一片特制微型鏡頭數組，而且每一個(gè)微型鏡頭對應多個(gè)像素。透過(guò)鏡頭的折射，可以將景物的影像聚集到微型鏡頭數組前，光場(chǎng)相機透過(guò)其上的微型鏡頭會(huì )將此聚集的影像再成像，并投射到高畫(huà)素影像傳感器。光場(chǎng)相機可以記錄光線(xiàn)所有的方向信息，所以能夠“聚焦"于場(chǎng)景的任意深度，獲取豐富的場(chǎng)景信息并用于三維重建。光場(chǎng)相機可應用于專(zhuān)業(yè)立體攝影、立體顯微術(shù)、立體影像制作、四維安全監控、自動(dòng)光學(xué)檢測、三維形貌檢測、PIV研究等。
高性?xún)r(jià)比光場(chǎng)相機技術(shù)優(yōu)勢
對于透明材料，光場(chǎng)多重聚焦，大景深能夠檢測
對于深孔結構，光場(chǎng)多重視角，抗遮擋
對于微小金線(xiàn)，光場(chǎng)多重視角抗反光，精度、效率同時(shí)滿(mǎn)足
不同原理3d相機性能對比
| 光場(chǎng)相機 | 結構光 | 線(xiàn)激光 | |
| 光源需求 | 無(wú)需主動(dòng)投光 | 需要主動(dòng)投光 | |
| 光源部署 | 單目一次三維成像 | 激光/結構光光源與相機成夾角布置 | |
| 技術(shù)原理 | 光場(chǎng)計算成像 | 投影編碼計算成像 | 激光三角法 |
| 拍攝方式 | 單次曝光 | 多次投影 | 多次拍攝 × 必須移動(dòng)、連續掃描 |
| 點(diǎn)云密度 | 高（>100萬(wàn)點(diǎn)） | 中（十幾萬(wàn)點(diǎn)） | 低（幾萬(wàn)點(diǎn)） |
| 密集視角、遮擋 | 多視角、消除遮擋 | 存在遮擋 | 存在遮擋 |
| VR等虛擬像面 | 2μm | 無(wú)法達成 | 無(wú)法達成 |
| 透明材料檢測精度 | 2μm | 無(wú)法達成 | 無(wú)法達成 |
| 表面反光材料精度 | 2μm | 低 | 低 |
行業(yè)應用
多視角密集一次成像，解決高反光金屬細線(xiàn)三維輪廓檢測
芯片金線(xiàn)三維輪廓檢測
lMEMS麥克風(fēng)芯片金線(xiàn) lIGBT芯片導線(xiàn) lMEMS壓力傳感器 l產(chǎn)線(xiàn)檢測速率：1萬(wàn)顆/小時(shí) l檢測精度：2微米
l常規3D視覺(jué)手段無(wú)法檢測
平面視圖 點(diǎn)云
平面視圖 點(diǎn)云
IGBT線(xiàn)輪廓三維檢測
顯示面板屏幕模組檢測
動(dòng)力電池焊接缺陷檢測
復雜微深細孔檢測
AR/VR眼鏡虛擬像面檢測
注：如需更詳細數據，請下載數據單
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